PCB Tg FR4 cao

A1: Sự khác biệt chính là nhiệt độ chuyển thủy tinh cao hơn. FR4 tiêu chuẩn có Tg khoảng 130–150 độ, trong khi PCB FR4 Tg cao có thể đạt tới 170 độ, 180 độ hoặc cao hơn. Điều này mang lại độ ổn định về kích thước, độ bền cơ học và hiệu suất điện tốt hơn trong-môi trường nhiệt độ cao-lý tưởng cho các ứng dụng-nhiệt độ cao, công suất{12}}cao và-độ tin cậy cao.

Câu trả lời 2: Đơn giá cao hơn một chút nhưng độ ổn định và tuổi thọ kéo dài trong môi trường-nhiệt độ cao có thể giảm đáng kể chi phí bảo trì và sửa chữa dài hạn-, khiến chúng trở thành khoản đầu tư-hiệu quả về mặt chi phí cho các dự án dài hạn-.

Câu trả lời 3: Chúng được sử dụng rộng rãi trong truyền thông (ví dụ: bảng điều khiển trạm gốc 5G), điện tử ô tô (ECU), điều khiển công nghiệp (bảng điều khiển công suất-cao), thiết bị y tế (màn hình khử trùng ở nhiệt độ-cao) và hàng không vũ trụ (mô-đun liên lạc vệ tinh, hệ thống điều khiển chuyến bay). Tất cả các lĩnh vực này đều có yêu cầu nghiêm ngặt về khả năng chịu nhiệt độ-cao và độ ổn định lâu dài-của bo mạch Tg cao.

Đ4: Có. Chúng hoàn toàn tương thích với phương pháp hàn nóng chảy lại không chứa chì nhiệt độ cao-không có chì{4}}tuân thủ RoHS và ít bị biến dạng, tách lớp hoặc cong vênh trong quá trình hàn.

Câu trả lời 5: Chọn dựa trên nhiệt độ hoạt động, số chu kỳ nhiệt và quy trình hàn của sản phẩm. Ví dụ: nếu nhiệt độ hoạt động của mạch lớn hơn hoặc bằng 150 độ thì chúng tôi khuyên dùng PCB nhiệt độ cao có Tg lớn hơn hoặc bằng 180 độ để đảm bảo độ ổn định và độ tin cậy lâu dài.

Câu trả lời 6: Tg FR4 thể hiện sự suy giảm hiệu suất cách nhiệt chậm hơn đáng kể so với FR4 tiêu chuẩn trong điều kiện khắc nghiệt 85 độ /85% RH. Chúng tôi có thể cung cấp các báo cáo thử nghiệm so sánh từ các nhà cung cấp vật liệu (ví dụ: sau 1000 giờ lão hóa, tỷ lệ duy trì điện trở cách điện của-Tg FR4 cao thường vượt quá FR4 tiêu chuẩn nhiều hơn một bậc) và cam kết sử dụng các quy trình nướng ván nghiêm ngặt cùng với các tấm cán mỏng được chứng nhận và có thể theo dõi.