Name: Nhà máy cung cấp PCB cứng hai mặt tùy chỉnh tại Trung Quốc - PCB cứng hai mặt tùy chỉnh - STHL
Brand: STHL
SKU: 291885701

Mô tả

Gửi yêu cầu

PCB cứng hai mặt là gì?

PCB cứng hai mặt là một bảng mạch in (PCB) sử dụng các lỗ -được mạ xuyên qua (PTH) để đạt được các kết nối điện trên đế PCB cứng FR-4 với lớp phủ đồng ở cả hai mặt. Nó cũng thường được gọi là:

PCB cứng hai lớp
PCB cứng hai lớp
PCB cứng 2 lớp

So với PCB cứng một lớp hoặc PCB cứng 1 lớp, nó mang lại khả năng tự do định tuyến cao hơn và hiệu suất điện được nâng cao. So với PCB nhiều{2}}lớp, nó mang lại lợi thế về chi phí và độ phức tạp của quy trình, khiến nó đặc biệt phù hợp với các thiết kế mạch có độ phức tạp trung bình-.

Cấu trúc cốt lõi và ưu điểm vật liệu

Đồng hai mặt: Độ dày đồng tiêu chuẩn là 1oz, có thể tăng lên dựa trên yêu cầu mang theo-hiện tại.
Mạ xuyên lỗ (PTH): Cho phép kết nối điện giữa lớp trên và lớp dưới và là quy trình cốt lõi cho PCB hai mặt.
Mặt nạ hàn và màn hình lụa: Bảo vệ dấu vết, ngăn ngừa đoản mạch và đánh dấu ký hiệu thành phần và cực tính.
Vật liệu nền PCB cứng FR-4: Mang lại khả năng cách nhiệt, chịu nhiệt và độ bền cơ học tuyệt vời, phù hợp với môi trường hoạt động từ -40 độ đến 125 độ. Hằng số điện môi ổn định và hiệu suất nhiệt tốt làm cho nó trở nên lý tưởng cho hầu hết các sản phẩm điện tử đa năng.

Các điểm quy trình sản xuất chính (PCB cứng hai mặt cứng)

Cắt tấm: Sử dụng tấm lớn FR-4 41×49 inch, cắt theo độ dày yêu cầu (các độ dày thông dụng: 1,0 mm, 1,6 mm, 2,0 mm).
Khoan: Định vị chính xác đảm bảo sự căn chỉnh giữa-các lỗ và miếng đệm; mài mòn sau khi khoan ngăn chặn lớp mạ đồng không đều.
Mạ đồng: Việc lắng đọng đồng trên thành lỗ tạo ra đường dẫn ổn định giữa lớp trên và lớp dưới; chất lượng tường lỗ ảnh hưởng trực tiếp đến độ tin cậy.
Truyền và khắc hình ảnh: Các mẫu mạch được truyền bằng màng và màng khô; đồng thừa sẽ được khắc đi để bảo quản mạch điện.
Mặt nạ hàn và in chú thích: Mặt nạ hàn bảo vệ bề mặt đồng và ngăn ngừa các cầu hàn; chú giải đánh dấu các mã định danh thành phần, cực tính và các chi tiết khác.
Bề mặt hoàn thiện: Các lớp hoàn thiện phổ biến bao gồm HASL, ENIG và OSP; lựa chọn phụ thuộc vào quá trình hàn, thời gian lưu trữ và cân nhắc chi phí.

Tại sao chọn PCB cứng hai mặt?

Lợi thế	Sự miêu tả
Lợi thế về chi phí	Không cần cán mỏng hoặc chế tạo lớp bên trong như bảng nhiều lớp, giảm chi phí sản xuất từ 30%–50%, lý tưởng cho việc kiểm soát ngân sách số lượng.
Quá trình trưởng thành	Loại bỏ các bước phức tạp, rút ngắn chu kỳ sản xuất từ 20%–30%, thời gian giao hàng thông thường là 7–10 ngày đối với các đơn hàng tiêu chuẩn.
Thiết kế linh hoạt	Các lớp trên và dưới có thể được định tuyến luân phiên, giảm thiểu tình trạng mất tín hiệu và đi chéo dây.
Dễ dàng cài đặt	Cấu trúc cứng nhắc hỗ trợ bắt vít và lắp vỏ mà không cần thiết kế linh hoạt bổ sung.
Bảo trì dễ dàng	Cấu trúc đơn giản cho phép kiểm tra và sửa chữa dễ dàng hơn, phù hợp cho việc xác thực kỹ thuật và bảo trì sau{0}}sản xuất.

Kịch bản ứng dụng

Điện tử tiêu dùng: bo mạch chủ TV, máy chơi game, bảng điều khiển máy in, mô-đun điều khiển thiết bị gia dụng
Điện tử ô tô: Mô-đun điều khiển cửa sổ, hệ thống quản lý động cơ, bảng giao diện cảm biến
Điều khiển công nghiệp: Bảng điều khiển PLC, bảng điều khiển robot, mô-đun thu nhận cảm biến
Nguồn điện: Bảng điều khiển LED, nguồn điện, mạch rơle
Thiết bị y tế: Máy xét nghiệm cầm tay, heo rừng theo dõi bệnh nhân

Trong các lĩnh vực này, PCB cứng 2 lớp kết hợp hiệu suất ổn định với lợi thế về chi phí, khiến chúng trở thành giải pháp ưa thích của các kỹ sư.

Lợi thế sản xuất và dịch vụ của chúng tôi

Chế tạo-có độ chính xác cao: Dung sai kích thước Nhỏ hơn hoặc bằng ±0,1 mm, đảm bảo độ chính xác khi lắp ráp.
Quy trình xử lý ổn định: Khoan chính xác và mạ đồng đảm bảo kết nối đáng tin cậy giữa các lớp, ngăn ngừa nứt.
Đảm bảo chất lượng: Kiểm tra quang học tự động (AOI) và kiểm tra tính liên tục qua- lỗ đảm bảo mọi bo mạch đều hoạt động ngay lần đầu tiên.
Công suất linh hoạt: Hỗ trợ cả tạo mẫu hàng loạt nhỏ và sản xuất quy mô lớn{1}}, đáp ứng nhu cầu của dự án ở các giai đoạn khác nhau.
Dịch vụ-quy trình đầy đủ: Từ đánh giá DFM đến đóng gói và phân phối, giảm chi phí liên lạc và cải thiện hiệu quả phân phối.