PCB gốm

Các loại chất nền gốm phổ biến bao gồm:

• PCB gốm Alumina: Mang lại hiệu quả chi phí-cao, độ dẫn nhiệt khoảng 20–25 W/m·K, khả năng cách nhiệt tuyệt vời và độ bền cơ học cao, khiến nó phù hợp với hầu hết các ứng dụng năng lượng trung bình- đến{4}}cao.
• PCB gốm nhôm Nitride: Độ dẫn nhiệt 170–230 W/m·K (và lên tới 300 W/m·K), với hệ số giãn nở nhiệt gần bằng silicon, khiến nó trở nên lý tưởng cho-đóng gói chất bán dẫn công suất cao và các ứng dụng-tần số cao.
• PCB gốm Beryllium Oxide: Độ dẫn nhiệt cực cao (209–330 W/m·K), chỉ đứng sau kim cương, thích hợp cho bao bì có mật độ-và nhiệt độ cực cao. Cần có các biện pháp an toàn nghiêm ngặt trong quá trình xử lý.
• PCB gốm màng dày: Sử dụng miếng dán dây dẫn màng dày-được in{1}}trên màn hình, thiêu kết để tạo thành mạch điện. Chịu được nhiệt độ cao và ăn mòn, thích hợp cho các ứng dụng có độ tin cậy cao.
• PCB gốm một mặt so với PCB gốm nhiều lớp: Bo mạch-một mặt có cấu trúc đơn giản hơn và chi phí thấp hơn; thiết kế nhiều lớp cho phép kết nối phức tạp hơn, thường được sử dụng trong các mô-đun nguồn cao cấp-.

Trong một số thiết kế-công suất cao, chất nền gốm được kết hợp với quy trình đồng nặng pcb, tăng độ dày đồng (ví dụ: 3 oz–10 oz) để tăng cường đáng kể công suất dòng điện và khả năng tản nhiệt.

Cân nhắc về thiết kế và sản xuất

• Phù hợp với độ dày đồng và chiều rộng vết để cân bằng công suất dòng điện và khả năng tản nhiệt
• Vật liệu dẫn nhiệt cao (ví dụ: AlN, BeO) phù hợp với các ứng dụng-mật độ năng lượng cao và tần số-cao, nhưng đòi hỏi phải cân bằng-chi phí
• Các kết nối giữa các lớp trong PCB gốm nhiều lớp yêu cầu kiểm soát chính xác độ co ngót trong quá trình thiêu kết
• Trong các thiết kế hiện tại có-cao, việc tích hợp quy trình PCB bằng đồng nặng có thể nâng cao hơn nữa độ tin cậy
• Tính đến độ giòn của gốm sứ trong hình dạng tấm ván và thiết kế lắp đặt